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新闻通稿三星电机近日表明，将投入3000万美元(约15.7亿元人民币)改建韩国釜山工厂的半导体材料封装基板(FCBGA、倒装芯片球栅格数据列阵)工厂，并基本建设生产线设备。
包含本次项目投资以内，三星电子在加设封装基板上共资金投入了1.6万亿韩元(约83.6亿元人民币)。
封装基板用以联接密度高的集成电路芯片和主基板，传送电气设备数据信号和输出功率。主要运用于高性能微处理器(CPU)和图像处理设备(GPU)。
三星电机表述称，为了更好地占领高效益的半导体材料封装基板销售市场，三星电机将开展规模性项目投资。三星电机注重，假如智能机等运动商品的封装基板是公寓楼，FCBGA如同修建100层之上的多层建筑时需用的技术性一样。
三星电机预测分析，高档封装基板供货到2026年将发生不够。伴随着半导体材料的高性能化及AI、云计算技术、元宇宙等要求扩张，半导体设备公司更需要有着高端技术的封装基板合作方。三星电机方案根据本次项目投资，从容应对半导体材料的高性能化及销售市场提高产生的封装基板需求增加，为占领高速增长的封装基板销售市场和进到高档产品市场打下基础。 (星文)
（文章正文：中国电子报）
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